connubio tra il robusto calcestruzzo e la versatilità del legno
Il progresso e l’innovazione nelle pratiche più ecologiche e rispettose dell’ambiente stanno man mano abbracciando ogni settore, anche e soprattutto quello dell’edilizia. Dopo due anni di lavoro e ricerca, la joint venture tra il produttore svedese di elementi in calcestruzzo, Heidelberg Materials Precast Contig e la famosa azienda finlandese leader nelle pareti in legno, Metsä Wood, ha finalmente dato i suoi frutti. Il risultato di questa collaborazione è una soluzione per pareti prefabbricate che promette di rivoluzionare in modo importante il settore edilizio: il fulcro di questa innovazione è un “pannello sandwich ibrido”, un connubio inedito tra il robusto calcestruzzo e la versatilità del legno. Questo pannello è infatti composto da uno strato esterno di calcestruzzo ecologico, uno strato isolante intermedio e un pannello interno portante in legno microlamellare Kerto LVL. Tale combinazione offre numerosi vantaggi, tra cui un'impronta di carbonio notevolmente inferiore rispetto alle tradizionali pareti in calcestruzzo e un peso ridotto del 60%. Daniel Eriksson, Division Manager presso Heidelberg Materials Precast Contiga, ha evidenziato l'efficienza logistica derivante da questa innovazione: grazie alla leggerezza dei pannelli, è possibile trasportare il doppio degli elementi nella stessa spedizione, contribuendo così a ottimizzare i costi e a ridurre l'impatto ambientale. I pannelli ibridi inoltre, consentono la costruzione di edifici fino a 5 piani, grazie al loro spessore ridotto che aumenta lo spazio disponibile per ogni unità abitativa. Prima di essere introdotti sul mercato, questi pannelli sono stati sottoposti a minuziosi test sul campo, dimostrando prestazioni superiori rispetto alle soluzioni tradizionali. Un edificio pilota costruito presso lo stabilimento di Norrtälj, ha confermato la validità di questa tecnologia, integrando sensori per monitorare attentamente le prestazioni fisiche, l'umidità, la resistenza e la durata dei pannelli.